中国华为公司在2017年柏林国际消费电子展上发布了首款用于移动计算的人工智能芯片——麒麟970。华为参展人员告诉记者，这种手机芯片是与中国科学院计算技术研究所“寒武纪”项目团队共同开发，与普通芯片的区别主要在处理速度和能耗方面。
据新华社9月5日报道，这种芯片在约1平方厘米的面积内集成了55亿个晶体管，内置8核中央处理器（CPU），12核GPU，采用了4．5G LTE技术，支持LTE Cat．18通信规格，最大速度可达1．2Gbps，支持语音识别、人脸识别、场景识别等多个人工智能场景的处理。与传统的４核芯片相比，在处理同样的人工智能应用任务时，这种芯片拥有大约50倍能效和25倍性能优势。
此次华为发布的人工智能芯片，结合了“寒武纪”的处理器技术。记者从中科院获悉，专门针对智能认知等应用的“寒武纪深度学习处理器”从2017年起获得了中科院为期18个月共计1000万元的专项资金支持，用于项目研发及其产业化。
寒武纪是地球生命大爆发的年代，从那时起，地球进入了生命的新纪元。中科院计算所陈云霁、陈天石课题组把他们研制的深度学习处理器命名为“寒武纪”，是希望这世界上第一款模仿人类神经元和突触进行深度学习的处理器，能开启人工智能的新纪元。
华为消费者业务部门首席执行官余承东在展会期间对媒体说，这种芯片能使手机性能更好，并且“电池寿命更长，设计更紧凑”。
华为参展人员表示，当前以CPU、图形处理器（GPU）、数字信号处理器（DSP）为核心的传统计算架构已经难以适应人工智能时代对计算性能的需求。新款芯片首次集成神经元网络单元（NPU），将通常由多个芯片完成的传统计算、图形、图像以及数字（数位）信号处理功能集成在一块芯片内，节省空间、节约能耗，同时极大提高了运算效率。首款搭载麒麟970芯片的华为新一代Mate系列产品将于10月16日在德国慕尼黑发布。
记者了解到，与主流CPU和GPU相比，寒武纪深度学习处理器在能效方面有数量级的提升，具有较强的市场竞争优势，2016年被世界互联网大会评为全球十五项“世界互联网领先科技成果”之一。
2011年以来，华为与中科院计算所深入合作，组建了“中科院计算所－华为联合实验室”。这种“高水平研究所＋领导性公司”的合作模式，取得了丰硕成果，开辟了一条极具特色的“产学研用”深度融合的道路。
苹果秋季发布会召开在即，各大手机厂商都在摩拳擦掌。华为很早之前就放出风声，说要搞人工智能芯片。在柏林消费电子展上，这款“传闻中的AI芯片”终于现身。先不论麒麟970的实际性能是否真如华为技术有限公司高级副总裁余承东所说“领先三星、苹果”，它至少表明了人工智能实乃大势所趋。根据市场分析公司Tractica的数据显示，2015年市场基于深度学习项目的硬件支出达到4．36亿美元，而到2024年这一数字会飙升到415亿美元。除了华为，高通、英特尔、微软、苹果、谷歌等巨头都相继加入，人工智能的“战火”已经烧到硬件领域，而基于AI底层的半导体布局也将进一步促进AI的发展。
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